Fr4 Tg170 2つの層の屈曲PCBの製造の液浸銀製HASL
Min.の線幅 | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | 表面の仕上げ | ENIG |
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銅の厚さ | 1OZ | 基材 | FR4 |
最少行送り | 0.075mm | 板厚さ | 1.6mm |
Min. Hole Size | 0.25mm | soldermask色 | 緑 |
シルクスクリーン色 | 白い | 層 | 1-32L |
ハイライト | Fr4 Tg170 2つの層の屈曲PCB,Fr4 Tg170の屈曲PCBの製造業,屈曲PCBの製造業の液浸の銀 |
中国FPCの2層の適用範囲が広いサーキット ボードはPCBの良質のプリント基板の製造業者を曲げる
PCBAの機能
主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている(最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる)
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。
私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。
PCBの製造業の機能 | |
PCBの層: | 18の層への1Layers (最高) |
板厚さ: | 0.13~6.0mm |
最低の線幅/スペース: | 3mil |
最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
銅の厚さ: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
最高板サイズ: | 400*700mm |
表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ( <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積(20-100pcs)
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6days
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12hours
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中型の容積(100-1000)
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3days
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24hours
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大量生産(>1000)
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
2:どんなサービスがあるか。
:私達はPCBの製作を含むPCBAのターンキー解決を、SMT、ワイヤー馬具アセンブリ及び薄板金の製作、最終組立て、テスト、箱の造りおよび他の付加価値サービス提供する。
3:あなたの最低順序量(MOQ)は何であるか。
:MOQに関しては、私達にそれについての要求がない。1 PCは私達のために良い。
4:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
:PCBのため:量、Gerberファイルおよび技術の条件(材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板
厚さ)。
PCBAのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。