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キーワード [ blind and buried via multilayer pcb ] 一致 16 製品.
OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
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板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil (0.075mm) |
自動車医用電子工学PCB Pcba CEM1 CEM3多層PCBの製作
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |