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キーワード [ dip electronics multilayer pcba ] 一致 8 製品.
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
多層800mm*508mmのプリント基板の製作HASL OSP
色: | 、緑、青い、黒い、白い、赤い黄色い、灰色 |
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名前: | PCBアセンブリ |
表面の技術: | HASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り |
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