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キーワード [ ems multilayer printed circuit board fabrication ] 一致 15 製品.
多層800mm*508mmのプリント基板の製作HASL OSP
| 色: | 、緑、青い、黒い、白い、赤い黄色い、灰色 |
|---|---|
| 名前: | PCBアセンブリ |
| 表面の技術: | HASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り |
半分のめっきのVias HDIのプリント基板のマザーボード白いPCB 0.4mm
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
2oz LED 1200*400mm HASL OSPのための多層金属の中心のAlu PCB
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | HASL |
| 銅の厚さ: | 2oz |
医療機器PCBアセンブリ設計CEM1 CEM3多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
| 材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil （0.075mm） |