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| 板厚さ | 0.15 |
|---|---|
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| 表面の仕上げ | 液浸の金、OSP、HASLの液浸の金、液浸の錫 |
| 製品名 | 適用範囲が広いプリント基板 |
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| 材料 | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
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| 層 | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz |
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高さTGの速い回転PCBプロトタイプ液浸の金2ozの銅の覆われた板
| 材料 | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層 | 1-24layers、1-28 L |
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| 表面の仕上げ | HASL、ENIG、OSP、液浸の金、HASL無鉛等。 |