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キーワード [ pcb prototype assembly service ] 一致 139 製品.
液浸の金の速い回転PCBプロトタイプ2ozは覆われた板高さTGを銅張りにする
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz、等。 |
速い回転高さTG PCBプロトタイプ2oz銅覆われた板液浸の金
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz |
高さTGの速い回転PCBプロトタイプ液浸の金2ozの銅の覆われた板
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz |
1停止2oz銅の速い回転PCBプロトタイプ液浸の金
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
EMSの速い回転PCBプロトタイプHASL OSP契約の電子アセンブリ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
高さTGの速い回転PCBプロトタイプ液浸の金2ozの銅の覆われた板
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
緑の赤く青いすくいの速い回転PCBアセンブリは3oz銅の厚さを整備する
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |