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ODM 0.25oz-8ozプロトタイプSMT PCBアセンブリ電子工学の製造業
| 基材: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs:: | 堅い（0-22の層）、適用範囲が広い（1-8の層の）堅屈曲（1-16の層、8つの層を曲げる）、MCPCB （アルミニウムおよび銅の1-4の層は） |
| 板厚さ:: | 0.2mm-10mm |
0.3-3.5mmの厚さ94v0の堅い屈曲PCBアセンブリ抜け目がない金
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
医療機器PCBアセンブリ設計CEM1 CEM3多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
1oz Bga産業PCBアセンブリ試験の生産ISO14001 UL
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
| 材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil （0.075mm） |