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キーワード [ chip on board assembly ] 一致 57 製品.
液浸の金の速い回転PCBプロトタイプ2ozは覆われた板高さTGを銅張りにする
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz、等。 |
速い回転高さTG PCBプロトタイプ2oz銅覆われた板液浸の金
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz |
高さTGの速い回転PCBプロトタイプ液浸の金2ozの銅の覆われた板
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz |
液浸の金2L Alu PCB OSPは電球のサーキット ボードを導いた
| 最少線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | HASLの液浸の金、抜け目がない金、めっきされた銀、OSP、HASL |
| 銅の厚さ: | 1OZ |
1.6mm FPCのサーキット ボードの適用範囲が広いPCBsの設計白いSoldermask
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |