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キーワード [ circuit board assembly services ] 一致 158 製品.
電子10の層の速い回転PCBプロトタイプ製作HASL OSP
層: | 1-24layers、1-28 L |
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銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
表面の仕上げ: | HASL、ENIG、OSPの液浸の金、無鉛HASL |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
電子0.25Oz -12Oz医学PCBA HASL無鉛IATF TS16949
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
FR4部品自動車PCBA 1-24の層の液浸の銀
板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm (240milへの4)、0.8-2.0mm |
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銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |
Fr4 Tg170の自動車速い回転PCBAアルミニウムBT Smt PCBの設計
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
ISO13485高さTGの医療機器PCBの堅い金張り
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
無鉛IATF 16949 Pcbaの契約プロトタイプPCBの製造業
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
FR4高さTG電子Pcbaを製造するIATF TS16949プロトタイプPCB
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
HASL ENIGの医療機器PCBの電子部品ISO13485
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |