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キーワード [ custom pcb assembly ] 一致 180 製品.
医療機器PCBアセンブリ設計CEM1 CEM3多層PCBの製作
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
血圧のモニターのための医学FR4 Tg180 EMS PCBアセンブリ サービス
Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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表面の仕上げ: | ENIG |
銅の厚さ: | 3oz |
1oz Bga産業PCBアセンブリ試験の生産ISO14001 UL
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
2OZ 3OZ車の充電器の表面の台紙PCBアセンブリ1停止BGA QFN
板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm (240milへの4)、0.8-2.0mm |
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銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |
穴PCBアセンブリ0.3-3.5mm厚さによるOEM ODMの堅い屈曲
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
1OZ 2OZの自動車プロトタイプPCBアセンブリHASL ENIG HDI多層PCB
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |