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IBE PCBの設計および製造アセンブリISO13485 ISO14001
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
アルミニウムAC PCB板のあたりの2つの層LEDの電球のサーキット ボードHASL
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |

