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1OZ 2OZの自動車プロトタイプPCBアセンブリHASL ENIG HDI多層PCB
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
すくい高いTGは堅いPCBのサーキット ボードの速い回転ISO13485を曲げる
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |
OEMのキーボードはPCBsの適用範囲が広い単一の側面FPCを8つの層PCBの製作導いた
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |
OEMの液浸の銀自動車PCBA産業車のジョイスティックPCB板
| 基材: | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC |
|---|---|
| PCBのタイプ: | 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い |
| 銅の厚さ: | 0.5-6 oz |
2OZ 3OZ車の充電器の表面の台紙PCBアセンブリ1停止BGA QFN
| 板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm （240milへの4）、0.8-2.0mm |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |