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キーワード [ led board assembly ] 一致 95 製品.
穴PCBアセンブリ0.3-3.5mm厚さによるOEM ODMの堅い屈曲
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
ロジャース2つの層PCB板契約の電子アセンブリSMD THT
| 製造者のタイプ:: | 注文PCBAサービス |
|---|---|
| 製品名:: | サービスpcbaの製造者のシンセン電子製造PCB |
| PCBアセンブリ方法:: | 混合されたSMDおよびTHT PCBアセンブリ |
無鉛高いTG PCBプロトタイプ電子工学アセンブリHASL
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
0.3-3.5mmの厚さ94v0の堅い屈曲PCBアセンブリ抜け目がない金
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM1 CEM3プロトタイプPCBアセンブリ金指自動車PCBA
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM3 PTFEプロトタイプPCBアセンブリ生産の堅い金張り
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
TS16949 SMT 2mmクリー語によって導かれるライトが付いているアルミニウムPCBアセンブリ
| 最少線幅: | 0.15mm/0.1mmまたは注文、0.15mm/0.1mmまたは注文 |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | HASLの液浸の金、抜け目がない金、めっきされた銀、OSP、HASL |
| 銅の厚さ: | 1.0oz |
液浸の金2L Alu PCB OSPは電球のサーキット ボードを導いた
| 最少線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | HASLの液浸の金、抜け目がない金、めっきされた銀、OSP、HASL |
| 銅の厚さ: | 1OZ |