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キーワード [ pcb electronic components iso13485 ] 一致 100 製品.
OEM ODMの大気および宇宙空間産業PCBアセンブリHASL ENIG仕上げ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
| 材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil （0.075mm） |
Fr4 Tg170の自動車速い回転PCBAアルミニウムBT Smt PCBの設計
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM3 PTFEプロトタイプPCBアセンブリ生産の堅い金張り
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
半分のめっきのVias HDIのプリント基板のマザーボード白いPCB 0.4mm
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |
液浸の金2L Alu PCB OSPは電球のサーキット ボードを導いた
| 最少線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | HASLの液浸の金、抜け目がない金、めっきされた銀、OSP、HASL |
| 銅の厚さ: | 1OZ |
1.6mmの厚さ自動車PCBA CEM3の堅い屈曲PCBアセンブリ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm （240milへの4）、0.8-2.0mm |