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キーワード [ pcb electronic components iso13485 ] 一致 129 製品.
1停止2oz銅の速い回転PCBプロトタイプ液浸の金
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
電子10の層の速い回転PCBプロトタイプ製作HASL OSP
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 表面の仕上げ: | HASL、ENIG、OSPの液浸の金、無鉛HASL |
2OZ 3OZ車の充電器の表面の台紙PCBアセンブリ1停止BGA QFN
| 板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm （240milへの4）、0.8-2.0mm |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |
無鉛高いTG PCBプロトタイプ電子工学アセンブリHASL
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
EMSの速い回転PCBプロトタイプHASL OSP契約の電子アセンブリ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
OEMの液浸の銀自動車PCBA産業車のジョイスティックPCB板
| 基材: | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC |
|---|---|
| PCBのタイプ: | 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い |
| 銅の厚さ: | 0.5-6 oz |
SMTのすくいの堅い屈曲注文PCBのデザイン・サービス ハロゲン自由なFr4
| むき出しの床のサイズ: | 最も大きい:21.02' 『x 20.07" 『（534mm x 510mm） |
|---|---|
| Min. IC Pitch: | 0.012'' （0.3mm） |
| QFNの鉛ピッチ: | 0.012'' （0.3mm） |