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キーワード [ pcb electronic components iso13485 ] 一致 129 製品.
ヘルスケアの医療機器PCBの液浸の金0.3-3.5mmの厚さ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
電子10の層の速い回転PCBプロトタイプ製作HASL OSP
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 表面の仕上げ: | HASL、ENIG、OSPの液浸の金、無鉛HASL |
EMSの速い回転PCBプロトタイプHASL OSP契約の電子アセンブリ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
ロジャース2つの層PCB板契約の電子アセンブリSMD THT
| 製造者のタイプ:: | 注文PCBAサービス |
|---|---|
| 製品名:: | サービスpcbaの製造者のシンセン電子製造PCB |
| PCBアセンブリ方法:: | 混合されたSMDおよびTHT PCBアセンブリ |
2OZ 3OZ車の充電器の表面の台紙PCBアセンブリ1停止BGA QFN
| 板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm （240milへの4）、0.8-2.0mm |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |
FR4部品自動車PCBA 1-24の層の液浸の銀
| 板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm （240milへの4）、0.8-2.0mm |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |
無鉛高いTG PCBプロトタイプ電子工学アセンブリHASL
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
0.3-3.5mmの厚さ94v0の堅い屈曲PCBアセンブリ抜け目がない金
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |