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キーワード [ pcb prototype assembly service ] 一致 139 製品.
CEM1 CEM3の電子部品プロトタイプPCBアセンブリFCC ROHS
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
FR4高さTG電子Pcbaを製造するIATF TS16949プロトタイプPCB
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
ターンキーPCBアセンブリ高いTGプロトタイプPCBの製造業を解読するファームウェア
| 色: | 、緑、青い、黒い、白い、赤い黄色い、灰色 |
|---|---|
| 名前: | PCBアセンブリ |
| 表面の技術: | HASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り |
ISO9001 ISO13485産業PCBアセンブリ堅い屈曲の速い回転
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
2OZ 3OZ車の充電器の表面の台紙PCBアセンブリ1停止BGA QFN
| 板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm （240milへの4）、0.8-2.0mm |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |
OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
| 材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil （0.075mm） |