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キーワード [ rigid flexible prototype electronics assembly ] 一致 35 製品.
ODM 0.25oz-8ozプロトタイプSMT PCBアセンブリ電子工学の製造業
| 基材: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs:: | 堅い（0-22の層）、適用範囲が広い（1-8の層の）堅屈曲（1-16の層、8つの層を曲げる）、MCPCB （アルミニウムおよび銅の1-4の層は） |
| 板厚さ:: | 0.2mm-10mm |
無鉛IATF 16949 Pcbaの契約プロトタイプPCBの製造業
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
電子10の層の速い回転PCBプロトタイプ製作HASL OSP
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 表面の仕上げ: | HASL、ENIG、OSPの液浸の金、無鉛HASL |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
ターンキーPCBアセンブリ高いTGプロトタイプPCBの製造業を解読するファームウェア
| 色: | 、緑、青い、黒い、白い、赤い黄色い、灰色 |
|---|---|
| 名前: | PCBアセンブリ |
| 表面の技術: | HASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り |
EMS SMTの液浸の金プロトタイプPCBの製造業OEM ODM
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
IBE PCBの設計および製造アセンブリISO13485 ISO14001
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |