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FR4高さTG電子Pcbaを製造するIATF TS16949プロトタイプPCB
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
電子10の層の速い回転PCBプロトタイプ製作HASL OSP
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
|---|---|
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
| 表面の仕上げ: | HASL、ENIG、OSPの液浸の金、無鉛HASL |
EMSの速い回転PCBプロトタイプHASL OSP契約の電子アセンブリ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM3 PTFEプロトタイプPCBアセンブリ生産の堅い金張り
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
IBE PCBの設計および製造アセンブリISO13485 ISO14001
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
緑の赤く青いすくいの速い回転PCBアセンブリは3oz銅の厚さを整備する
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
ODM 0.25oz-8ozプロトタイプSMT PCBアセンブリ電子工学の製造業
| 基材: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs:: | 堅い（0-22の層）、適用範囲が広い（1-8の層の）堅屈曲（1-16の層、8つの層を曲げる）、MCPCB （アルミニウムおよび銅の1-4の層は） |
| 板厚さ:: | 0.2mm-10mm |
SMTのすくいの堅い屈曲注文PCBのデザイン・サービス ハロゲン自由なFr4
| むき出しの床のサイズ: | 最も大きい:21.02' 『x 20.07" 『（534mm x 510mm） |
|---|---|
| Min. IC Pitch: | 0.012'' （0.3mm） |
| QFNの鉛ピッチ: | 0.012'' （0.3mm） |