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通信システム電子PCBAの表面の台紙BGA QFNアセンブリ
商品の詳細
材料 | FR4 | 色 | 灰色 |
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サイズ | 200mm*70mm | 表面 | ENIG |
層 | 12 | 名前 | PCBA |
ハイライト | 電子PCBA BGA QFNアセンブリ,通信システムPCBA BGA QFN,通信システムの電子pcba |
製品の説明
通信システムPCBA BGA QFNアセンブリ
PCBAの機能
SMTアセンブリ、BGAアセンブリ、によ穴アセンブリ、混合されたアセンブリ、堅い屈曲PCBアセンブリ サービス。IPC 610のクラス2およびクラス3.を含む標準の広い範囲と迎合的。
主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている(最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる)
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。
私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。
受渡し時間:
順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ( <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積(20-100pcs)
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6days
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12hours
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中型の容積(100-1000)
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3days
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24hours
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大量生産(>1000)
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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