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0.075mm 1-32Lロジャースの堅い屈曲PCB板設計ISO13485
商品の詳細
最少線幅 | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | 表面の仕上げ | ENIG |
---|---|---|---|
銅の厚さ | 1OZ | 基材 | FR4 |
最少行送り | 0.075mm | 板厚さ | 1.6MM |
最少穴のサイズ | 0.25mm | soldermask色 | 緑 |
シルクスクリーン色 | 白い | 層 | 1-32L |
ハイライト | 32Lロジャースの堅い屈曲PCB板,堅い屈曲PCBの設計ISO13485,0.075mmロジャースの堅い屈曲PCBの設計 |
製品の説明
シンセン中国の工場多PCBの電子工学PCBの製造業からのカスタマイズされた多層PCB
PCBAの機能
PCBの製造業の機能 | |
PCBの層: | 18の層への1Layers (最高) |
板厚さ: | 0.13~6.0mm |
最低の線幅/スペース: | 3mil |
最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
銅の厚さ: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
最高板サイズ: | 400*700mm |
表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
PCBアセンブリ機能 | |
ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
最低ICピッチ: | 0.3mm |
最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
最低の破片のサイズ: | 01005 |
最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
受渡し時間:
順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ( <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積(20-100pcs)
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6days
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12hours
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中型の容積(100-1000)
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3days
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24hours
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大量生産(>1000)
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1. マザーボードは何であるか。
マザーボードはラップトップか卓上コンピュータでプリント回路実装品(PCA)専ら使用したである。一部がマザーボードとしてPCAを示すかもしれない間、コンピュータで見つけられるそれらだけマザーボードである。他のプリント回路実装品はすべてPCAまたはPCBA単にである。
2.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
3. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル