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OEM高いTg HDI多層PCBsの設計HASL液浸の金
| 起源の場所 | 中国 |
|---|---|
| ブランド名 | IBE |
| 証明 | ISO/TS16949 ISO13485 |
| モデル番号 | 電気のメートルPCBA |
| 最小注文数量 | 10 |
| 価格 | $0.1-$0.5 |
| パッケージの詳細 | ESD袋 |
| 受渡し時間 | 5-8仕事日 |
| 支払条件 | D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram |
| 供給の能力 | 50000pcs/week |
商品の詳細
| Min.の線幅 | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） | 表面の仕上げ | ENIG |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ | 1OZ | 基材 | FR4 |
| 最少行送り | 0.075mm | 板厚さ | 1.6mm |
| Min. Hole Size | 0.25mm | soldermask色 | 緑 |
| シルクスクリーン色 | 白い | 層 | 1-32L |
| ハイライト | 高いTg HDI多層PCBs,hdi PCBの設計HASL液浸の金,OEM高いTgのhdi PCBの設計 |
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製品の説明
OEMシンセン、中国の多層高いTg HDI PCBのプリント基板そしてサーキット ボードPCBの製造業者
PCBAの機能
| PCBの製造業の機能 | |
| PCBの層: | 18の層への1Layers （最高） |
| 板厚さ: | 0.13~6.0mm |
| 最低の線幅/スペース: | 3mil |
| 最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
| 銅の厚さ: | 9um~210um （0.25oz~6oz） |
| 最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
| 最高板サイズ: | 400*700mm |
| 表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
| 材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
| PCBアセンブリ機能 | |
| ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
| 最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 （1.0x0.5mm） |
| 最低ICピッチ: | 0.3mm |
| 最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
| 最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
| 最低の破片のサイズ: | 01005 |
| 最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
| BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
| BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
| QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
| テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
受渡し時間:
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順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ（ <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積（20-100pcs）
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6days
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12hours
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中型の容積（100-1000）
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3days
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24hours
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大量生産（>1000）
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
（BOM）資材表
構成配置のリスト（完全な）
すべての関連したCADおよび.stpファイル
2. テストおよび点検サービスを提供するか。
はい、IBEはテストの広範囲のリストおよびSMTおよびによ穴アセンブリ両方のための点検サービスを提供する。
目視検差/スキャン顕微鏡
AOIの点検
回路内テスト
機能テストは自動化された試験装置およびシステムを含んでいる
バーンイン テスト
低い/高温部屋のテスト
X線点検および修理
塩の霧のテスター
落下試験
パッキングの振動
等角のコーティングおよびpotting
3. あなたのPCBアセンブリ標準は何であるか。
IBEはPCBアセンブリのための次のIPCの電子産業の標準を得た
PCBの生産のためのIPC-A-600G
ケーブル、ワイヤーおよび馬具アセンブリ製造業の練習そして条件のためのIPC-620
電子アセンブリのIPC-A-610E PCBAの容認性