IBe 9um-210umの銅の多層PCBsのサーキット ボードの製造業者

起源の場所 中国
ブランド名 IBE
証明 ISO/TS16949 ISO13485
モデル番号 電気のメートルPCBA
最小注文数量 10
価格 $0.1-$0.5
パッケージの詳細 ESD袋
受渡し時間 5-8仕事日
支払条件 D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 50000pcs/week
商品の詳細
Min.の線幅 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) 表面の仕上げ ENIG
銅の厚さ 1OZ 基材 FR4
最少行送り 0.075mm Min. Hole Size 0.25mm
soldermask色 シルクスクリーン色 白い
ハイライト

210um銅多層PCBs

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IBeのサーキット ボードの製造業者

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210um銅のサーキット ボードの製造業者

メッセージ
製品の説明

IBeの多層堅屈曲のサーキット ボードの電子製造PCB

PCBA Capabilit

PCBの製造業の機能
PCBの層: 18の層への1Layers (最高)
板厚さ: 0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース: 3mil
最低の機械穴のサイズ: 4mil
銅の厚さ: 9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ: 1:10
最高板サイズ: 400*700mm
表面の終わり: HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料: FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
   
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲: 1560*450mm
最低SMTのパッケージ: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ: 0.3mm
最高PCBのサイズ: 1200*400mm
最低PCBの厚さ: 0.35mm
最低の破片のサイズ: 01005
最高BGAのサイズ: 74*74mm
BGAの球ピッチ: 1.00~3.00mm
BGAの玉直径: 0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ: 0.38~2.54mm
テスト: ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

受渡し時間:
 
順序の状態
標準的な受渡し日
最も速い受渡し日
プロトタイプ( <20pcs>
2days
8hours
小さい容積(20-100pcs)
6days
12hours
中型の容積(100-1000)
3days
24hours
大量生産(>1000)
BOMによって決まる
BOMによって決まる
 
IBe 9um-210umの銅の多層PCBsのサーキット ボードの製造業者 0
 

FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
IBe 9um-210umの銅の多層PCBsのサーキット ボードの製造業者 1
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
 

2. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。

ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル
 

3. 実験室が承認した保険業者/ULであるか。

IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室(UL)は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される
 

IBEの相違及び利点:

高頼みにしたEMSサービスの提供の20年の経験
ターンキー解決及び費用効果が大きい性能
困難なテクニカル サポートのための強い設計及び設計のチーム
最大限に活用されたサプライ チェーン マネージメント
適用範囲が広いサンプル ラインおよび熱心な多くの生産ライン
速い回転の、良質および適用範囲が広いサービス
兵站学および余分サービス……