1-32層HDIの速い回転堅い屈曲PCBの製作3milの線幅

起源の場所 中国
ブランド名 IBE
証明 ISO/TS16949 ISO13485
モデル番号 電気のメートルPCBA
最小注文数量 10
価格 $0.1-$0.5
パッケージの詳細 ESD袋
受渡し時間 5-8仕事日
支払条件 D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 50000pcs/week
商品の詳細
Min.の線幅 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) 表面の仕上げ ENIG
銅の厚さ 1OZ 基材 FR4
最少行送り 0.075mm 板厚さ 1.6mm
Min. Hole Size 0.25mm soldermask色
シルクスクリーン色 白い 1-32L
ハイライト

32の層のhdi PCBの製作

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HDIの速い回転堅い屈曲PCB

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3mil速い回転堅い屈曲PCB

メッセージ
製品の説明

多層HDIの速いプリント基板&PCBA堅く適用範囲が広いPCB

PCBAの機能

PCBの製造業の機能
PCBの層:18の層への1Layers (最高)
板厚さ:0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース:3mil
最低の機械穴のサイズ:4mil
銅の厚さ:9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ:1:10
最高板サイズ:400*700mm
表面の終わり:HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料:FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
  
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲:1560*450mm
最低SMTのパッケージ:0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ:0.3mm
最高PCBのサイズ:1200*400mm
最低PCBの厚さ:0.35mm
最低の破片のサイズ:01005
最高BGAのサイズ:74*74mm
BGAの球ピッチ:1.00~3.00mm
BGAの玉直径:0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ:0.38~2.54mm
テスト:ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

私達の利点:
 
作る1、PCB (堅く、適用範囲が広く、堅適用範囲が広く、アルミニウム、高いTG、陶磁器)、構成の調達、SMT&DIP、自由なプログラム及びテストのOEM/ODMサービス
2の工場区域:60000㎡シンセンの工場;米国およびベトナムの2つの他の工場
3、Certifcation:ATF 16949、ISO 13485、ISO 14001、ISO9001、UL (E326838)、ディズニーFAMAのセリウム、FCC、ROHS、
 

1材料PR4の、高いTG自由な、ハロゲンCEM3、PTFE、アルミニウムBT、ロジャース
2板厚さ大量生産:0.3-3.5mmのサンプル:0.21-6.0mm
3表面の終わりHASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り
4PCBのパネルのサイズ最高の固まりProductoin:610x460mmのサンプル:762x508mm
5大量生産:2-58層、サンプル:1-64層
6Min.ドリル孔のサイズレーザーのドリル0.1mmの機械ドリル0.2mm
7PCBA QCX線、AOIテスト、機能テスト
8専門自動車、医学/賭博/スマートな装置、コンピュータ、LED/Lighting、等
9サンフォライズを経て埋められて、を経て、混合された圧力、埋め込まれた抵抗、埋め込まれたキャパシタンス、ローカル混合された圧力、ローカル高密度、背部ドリル、インピーダンス制御盲目にしなさい