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UL 16L Rfidのプリント基板の製作の液浸の金
商品の詳細
表面の仕上げ | ENIG | 銅の厚さ | 1OZ |
---|---|---|---|
基材 | FR4 | 最少行送り | 0.075mm |
板厚さ | 1.6mm | Min. Hole Size | 0.25mm |
soldermask色 | 緑 | シルクスクリーン色 | 白い |
層 | 1-32L | ||
ハイライト | Rfidはプリント基板の製作を,UL 16Lのrfidのサーキット ボード,液浸の金のrfidのサーキット ボード |
製品の説明
ULの承認のPCBの製作16L RFID PCBを製造する中国多層PCB
PCBAの機能
PCBの製造業の機能 | |
PCBの層: | 18の層への1Layers (最高) |
板厚さ: | 0.13~6.0mm |
最低の線幅/スペース: | 3mil |
最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
銅の厚さ: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
最高板サイズ: | 400*700mm |
表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
PCBアセンブリ機能 | |
ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
最低ICピッチ: | 0.3mm |
最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
最低の破片のサイズ: | 01005 |
最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
受渡し時間:
順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ( <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積(20-100pcs)
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6days
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12hours
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中型の容積(100-1000)
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3days
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24hours
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大量生産(>1000)
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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