UL 16L Rfidのプリント基板の製作の液浸の金

起源の場所 中国
ブランド名 IBE
証明 ISO/TS16949 ISO13485
モデル番号 多層PCB
最小注文数量 10
価格 $0.1-$0.5
パッケージの詳細 真空パック
受渡し時間 5-8仕事日
支払条件 D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 50000pcs/week
商品の詳細
表面の仕上げ ENIG 銅の厚さ 1OZ
基材 FR4 最少行送り 0.075mm
板厚さ 1.6mm Min. Hole Size 0.25mm
soldermask色 シルクスクリーン色 白い
1-32L
ハイライト

Rfidはプリント基板の製作を

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UL 16Lのrfidのサーキット ボード

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液浸の金のrfidのサーキット ボード

メッセージ
製品の説明

ULの承認のPCBの製作16L RFID PCBを製造する中国多層PCB

PCBAの機能

PCBの製造業の機能
PCBの層: 18の層への1Layers (最高)
板厚さ: 0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース: 3mil
最低の機械穴のサイズ: 4mil
銅の厚さ: 9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ: 1:10
最高板サイズ: 400*700mm
表面の終わり: HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料: FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
   
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲: 1560*450mm
最低SMTのパッケージ: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ: 0.3mm
最高PCBのサイズ: 1200*400mm
最低PCBの厚さ: 0.35mm
最低の破片のサイズ: 01005
最高BGAのサイズ: 74*74mm
BGAの球ピッチ: 1.00~3.00mm
BGAの玉直径: 0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ: 0.38~2.54mm
テスト: ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

受渡し時間:
 
順序の状態
標準的な受渡し日
最も速い受渡し日
プロトタイプ( <20pcs>
2days
8hours
小さい容積(20-100pcs)
6days
12hours
中型の容積(100-1000)
3days
24hours
大量生産(>1000)
BOMによって決まる
BOMによって決まる
 
UL 16L Rfidのプリント基板の製作の液浸の金 0