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IBE SMT BGA PCBアセンブリ電力装置のための抜け目がない金指
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x商品の詳細
| 材料 | FR4 | 色 | 赤い |
|---|---|---|---|
| サイズ | 220mm*60mm | 表面 | HASL |
| 層 | 12 | 名前 | PCBA |
| ハイライト | BGA PCBアセンブリ抜け目がない金指,IBE SMT BGA PCBアセンブリ,抜け目がない金指SMT PCBアセンブリ |
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製品の説明
シンセン、中国のIBE OEM/ODMの電力装置PCBA
PCBAの機能
プリント基板 アセンブリはプリント基板の配線によって電子部品を接続するプロセスである。PCBsの薄板にされた銅シートで刻まれる跡か伝導性の細道は非導電基質の内でassembly.SMTアセンブリ、BGAアセンブリ、によ穴アセンブリ、混合されたアセンブリ、堅い屈曲PCBアセンブリ サービスを形作るために使用される。IPC 610のクラス2およびクラス3.を含む標準の広い範囲と迎合的。
専門の設計のチーム:私達はあなたのプロジェクトの成功に高い資格を有す、捧げられて、最大限に活用された設計から始まることを許可し、プロジェクトの締切を守るよりよいチャンスを与える。
| 物質的なタイプ | 項目 | 分 | 最高 |
| PCB | 次元(長さ、幅、height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 重量 | 1.8KG | ||
| 特別な次元 | 1200*400*4.2 | ||
| 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、FPC | ||
| 表面の終わり | HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指 | ||
| 部品 | Chip&IC | 0201 (0.5*0.25) | 55mm |
| BGAピッチ | 0.3mm | ||
| QFPピッチ | 0.3mm | ||
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