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スマートな警報多層堅い屈曲PCB板設計ISO14001
商品の詳細
材料 | FR4 Tg170のshengyi | 色 | 、黄色い緑、青い |
---|---|---|---|
銅の厚さ | 2oz | 受諾可能な標準 | IPC-A-610FのクラスIIかIII |
表面の終わり | ENIG | タイプ | 顧客用 |
製品名 | プリント基板 | 適用 | コミュニケーション電話 |
PCBテスト | 電気テスト | Min.Holeのサイズ | 0.15mm |
シルクスクリーン色 | 白い、黄色い | 層 | 2 |
サイズ | 135*77.3mm | ||
ハイライト | スマートな警報多層堅い屈曲PCB,ISO14001堅い屈曲PCBの設計,多層堅い屈曲PCB板ISO14001 |
製品の説明
PCB 2つの層ののUL 94V0が付いているスマートな警報のための堅屈曲PCB板:
1 | 材料 | PR4、Tg170 |
2 | 板厚さ | 1.6mm+/-10% |
3 | 表面の終わり | ENIG+goldはエッジ コネクタのためにめっきした |
4 | PCBのパネルのサイズ | 135*77/1 |
5 | 層 | 2 |
6 | 最少ドリル孔のサイズ | 0.1mm |
7 | PCB QC | 電気テストおよび自動的に穴の点検;出現の自動検出 |
8 | 適用 | コミュニケーション |
9 | 付加的 | 特別な旋回待避 |
IBEは良質および極度のサービス堅屈曲PCBで速い回転および大量生産を提供するために提供する:
堅屈曲PCBの技術的な機能 | ||||||||||||
項目 | 大量生産 | 小さいバッチ | ||||||||||
最高の層の計算 | 16 | 20 | ||||||||||
構造様式(堅い層は数える数えたり/屈曲の層は) | 16L/8L | |||||||||||
最低/最高板サイズ(mm) | 15*10/560*406 | 15*10/560*406 | ||||||||||
終了する厚さ(mm) | 0.35-3.0 | 0.3-3.2 | ||||||||||
終了する厚さの許容 | ±10% (>1.0mm)/±0.1mm (≤1.0mm) | ±10% (>1.0mm)/±0.1mm (≤1.0mm) | ||||||||||
屈曲の中心の誘電性のタイプ | PI | PI | ||||||||||
堅く物質的なタイプ | 高いTg/Middle Tg/Common Tg FR4 | 高いTg/Middle Tg/Common Tg FR4;PI;高周波、高速 | ||||||||||
カバー フィルム厚さ(um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | ||||||||||
付着力の厚さ(um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | ||||||||||
Min./Max.copperの厚さ(um) | 12/70 | 12/70 | ||||||||||
材料の誘電性の厚さ、Min./最高を曲げなさい。(um) | 25~75 | 25~75 | ||||||||||
Mechnicalのドリル、Min。 | 0.20mm | 0.20mm | ||||||||||
穴の位置の許容 | ±2mil | ±2mil | ||||||||||
集中するべき穴の中心Min。 | 0.5mm | 0.5mm | ||||||||||
最高PTHのアスペクト レシオ。 | 8:1 ();0.8:1 (盲目) | 12:1 ();0.8:1 (盲目) | ||||||||||
レーザーのドリルの直径 | 4-6mil | 4-6mil | ||||||||||
最少トラック幅/スペース(Hozの文書) | 3.5mil/3.5mil | 3.5mil/3.5mil | ||||||||||
内部の層トラック幅の許容 | ±10% | ±10% | ||||||||||
最高Rigid&flexの接合箇所のこぼされた接着剤量。 | 1.0mm | 1.0mm | ||||||||||
rigid&flex Min.の研ぐべきグラフィック。 | 20mil | 20mil | ||||||||||
rigid&flex、Min.の接合箇所の研ぐべきPTHの壁。 | 20mil | 20mil | ||||||||||
内部の層(ミル)で、Min.追跡するべきPTH。 | 8 | 7 | ||||||||||
屈曲区域の長さ、Min。 | 5mm | 4mm | ||||||||||
曲げ半径、Min。 | 6*thickness | 3*thickness | ||||||||||
輪郭のサイズの許容 | ±0.13mm | ±0.1mm | ||||||||||
パッドのサイズの許容 | ±20% | ±20% | ||||||||||
Soldermask登録/min.soldermask橋 | 2mil/4mil | 2mil/4mil | ||||||||||
補強剤材料 | PI/FR4/Steel | PI/FR4/Steel | ||||||||||
補強剤登録/こぼされた接着剤の長さ | 8mil/3mil | 8mil/3mil | ||||||||||
カバー フィルムのsoldermaskの/Min.Cover開始フィルム橋 | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | ||||||||||
カバー フィルム登録/こぼされた接着剤の長さ | 2mil | 2mil | ||||||||||
最低BGAピッチ(mm) | 0.5 | 0.4 | ||||||||||
堅いの物質的なブランド | Shengyi、ITEQ、ロジャース | |||||||||||
屈曲の物質的なブランド | Shengyiのtaihong、Du Pont、松下電器産業 |
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