Fr4 Polyimide 6層の屈曲堅いPCBの設計HASL液浸の金
Min.の線幅 | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | 表面の仕上げ | ENIG |
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銅の厚さ | 1OZ | 基材 | FR4 |
最少行送り | 0.075mm | 板厚さ | 1.6mm |
Min. Hole Size | 0.25mm | soldermask色 | 緑 |
シルクスクリーン色 | 白い | 層 | 1-32L |
ハイライト | Fr4 Polyimide 6つの層のサーキット ボード,6層PCBの設計HASL液浸の金,液浸の金6つの層のサーキット ボード |
6つの層のRigid&Flex PCB Fr4 Polymideはサーキット ボードの製造をカスタマイズした
500人以上のベテランの労働者および技術的なチームで、IBEは1ヶ月あたりの15,000平方メートルを提供できる。輸入されたおよび最高精密設備で200,000平方メートルをカバーする植物は製造ライン全くオートメーションである、その間、私達のISOの9001:2008、UL、ISO14001、ROHSおよびTS16949承認の質の確実である場合もある。私達のプロダクトは高密度板に簡単の1-10の層を含んでいる;消費者電子商品の基質、通信機器、産業オートメーション機械、IT製品、医療機器および自動車電子工学等である堅い屈曲板、および屈曲回路。私達は基本的な直通の穴PCBアセンブリからの標準的な表面の台紙PCBアセンブリultra-fineピッチBGAアセンブリににすべてのタイプのPCBアセンブリを、扱う。私達のエンジニアはテレコミュニケーション、航空、家電、無線、中間、自動車を含むすべての分野から顧客とおよび器械使用働く。
PCBAの機能
主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている(最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる)
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。
私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。
PCBの製造業の機能 | |
PCBの層: | 18の層への1Layers (最高) |
板厚さ: | 0.13~6.0mm |
最低の線幅/スペース: | 3mil |
最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
銅の厚さ: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
最高板サイズ: | 400*700mm |
表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
PCBアセンブリ機能 | |
ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
最低ICピッチ: | 0.3mm |
最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
最低の破片のサイズ: | 01005 |
最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
