Fr4 Polyimide 6層の屈曲堅いPCBの設計HASL液浸の金

起源の場所 中国
ブランド名 IBE
証明 ISO/TS16949 ISO13485
モデル番号 屈曲堅いPCB
最小注文数量 10
価格 $0.1-$0.5
パッケージの詳細 ESD袋
受渡し時間 5-8仕事日
支払条件 D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 50000pcs/week
商品の詳細
Min.の線幅 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) 表面の仕上げ ENIG
銅の厚さ 1OZ 基材 FR4
最少行送り 0.075mm 板厚さ 1.6mm
Min. Hole Size 0.25mm soldermask色
シルクスクリーン色 白い 1-32L
ハイライト

Fr4 Polyimide 6つの層のサーキット ボード

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6層PCBの設計HASL液浸の金

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液浸の金6つの層のサーキット ボード

メッセージ
製品の説明

6つの層のRigid&Flex PCB Fr4 Polymideはサーキット ボードの製造をカスタマイズした

500人以上のベテランの労働者および技術的なチームで、IBEは1ヶ月あたりの15,000平方メートルを提供できる。輸入されたおよび最高精密設備で200,000平方メートルをカバーする植物は製造ライン全くオートメーションである、その間、私達のISOの9001:2008、UL、ISO14001、ROHSおよびTS16949承認の質の確実である場合もある。私達のプロダクトは高密度板に簡単の1-10の層を含んでいる;消費者電子商品の基質、通信機器、産業オートメーション機械、IT製品、医療機器および自動車電子工学等である堅い屈曲板、および屈曲回路。私達は基本的な直通の穴PCBアセンブリからの標準的な表面の台紙PCBアセンブリultra-fineピッチBGAアセンブリににすべてのタイプのPCBアセンブリを、扱う。私達のエンジニアはテレコミュニケーション、航空、家電、無線、中間、自動車を含むすべての分野から顧客とおよび器械使用働く。

PCBAの機能

主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている(最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる)
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。

私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。

PCBの製造業の機能
PCBの層: 18の層への1Layers (最高)
板厚さ: 0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース: 3mil
最低の機械穴のサイズ: 4mil
銅の厚さ: 9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ: 1:10
最高板サイズ: 400*700mm
表面の終わり: HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料: FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
   
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲: 1560*450mm
最低SMTのパッケージ: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ: 0.3mm
最高PCBのサイズ: 1200*400mm
最低PCBの厚さ: 0.35mm
最低の破片のサイズ: 01005
最高BGAのサイズ: 74*74mm
BGAの球ピッチ: 1.00~3.00mm
BGAの玉直径: 0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ: 0.38~2.54mm
テスト: ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

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