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液浸の金の速い回転PCBプロトタイプ2ozは覆われた板高さTGを銅張りにする
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz、等。 |
高さTGの速い回転PCBプロトタイプ液浸の金2ozの銅の覆われた板
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz |
ターンキーPCBアセンブリ高いTGプロトタイプPCBの製造業を解読するファームウェア
| 色: | 、緑、青い、黒い、白い、赤い黄色い、灰色 |
|---|---|
| 名前: | PCBアセンブリ |
| 表面の技術: | HASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り |