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高さTGの速い回転PCBプロトタイプ液浸の金2ozの銅の覆われた板
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
液浸の金の速い回転PCBプロトタイプ2ozは覆われた板高さTGを銅張りにする
| 材料: | Fr4 Cem1 Cem3の高さTg |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1-4oz、3oz、等。 |