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OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
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板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil (0.075mm) |
速い回転1-28LプロトタイプPCBアセンブリ生産の液浸の銀
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
はんだのマスク: | 緑、緑。赤い。青。白い。黄色いBlack.Yellow、紫色青い |
ODM 0.25oz-8ozプロトタイプSMT PCBアセンブリ電子工学の製造業
基材: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
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PCBs:: | 堅い(0-22の層)、適用範囲が広い(1-8の層の)堅屈曲(1-16の層、8つの層を曲げる)、MCPCB (アルミニウムおよび銅の1-4の層は) |
板厚さ:: | 0.2mm-10mm |