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キーワード [ pcb fabrication assembly ] 一致 110 製品.
OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
| 材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil （0.075mm） |
OEMのキーボードはPCBsの適用範囲が広い単一の側面FPCを8つの層PCBの製作導いた
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |
自動車医用電子工学PCB Pcba CEM1 CEM3多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
医療機器PCBアセンブリ設計CEM1 CEM3多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |