1oz多層PCBの製作12の層のサーキット ボードISO TS16949

起源の場所 中国
ブランド名 IBE
証明 ISO/TS16949 ISO13485
モデル番号 多層PCB
最小注文数量 10
価格 $0.1-$0.5
パッケージの詳細 真空パック
受渡し時間 5-8仕事日
支払条件 D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 50000pcs/week
商品の詳細
Min.の線幅 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) 表面の仕上げ ENIG
銅の厚さ 1OZ 基材 FR4
最少行送り 0.075mm 板厚さ 1.6mm
Min. Hole Size 0.25mm soldermask色
シルクスクリーン色 白い 1-32L
ハイライト

1oz多層PCBの製作

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12の層のサーキット ボードISO TS16949

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1oz 12の層のサーキット ボード

メッセージ
製品の説明

ワンストップfr4高いtg多層PCBの製作12layers PCB

1oz多層PCBの製作12の層のサーキット ボードISO TS16949 0

PCBの製造業の機能
PCBの層: 18の層への1Layers (最高)
板厚さ: 0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース: 3mil
最低の機械穴のサイズ: 4mil
銅の厚さ: 9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ: 1:10
最高板サイズ: 400*700mm
表面の終わり: HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料: FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
   
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲: 1560*450mm
最低SMTのパッケージ: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ: 0.3mm
最高PCBのサイズ: 1200*400mm
最低PCBの厚さ: 0.35mm
最低の破片のサイズ: 01005
最高BGAのサイズ: 74*74mm
BGAの球ピッチ: 1.00~3.00mm
BGAの玉直径: 0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ: 0.38~2.54mm
テスト: ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

受渡し時間:
 
順序の状態
標準的な受渡し日
最も速い受渡し日
プロトタイプ( <20pcs>
2days
8hours
小さい容積(20-100pcs)
6days
12hours
中型の容積(100-1000)
3days
24hours
大量生産(>1000)
BOMによって決まる
BOMによって決まる
 
1oz多層PCBの製作12の層のサーキット ボードISO TS16949 1
 
1oz多層PCBの製作12の層のサーキット ボードISO TS16949 2
 

FAQ:

1.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
1oz多層PCBの製作12の層のサーキット ボードISO TS16949 3
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
 

2. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。

ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル
 

3. テストおよび点検サービスを提供するか。
 
はい、IBEはテストの広範囲のリストおよびSMTおよびによ穴アセンブリ両方のための点検サービスを提供する。
目視検差/スキャン顕微鏡
AOIの点検
回路内テスト
機能テストは自動化された試験装置およびシステムを含んでいる
バーンイン テスト
低い/高温部屋のテスト
X線点検および修理
塩の霧のテスター
落下試験
パッキングの振動
等角のコーティングおよびpotting

 
4.Whereあなたのプロダクトを製造するか。
私達はシンセン、中国で生産工場を基づいてもらう;Fremont、米国、Bac Ninh、Vietn