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キーワード [ turnkey pcb manufacturing ] 一致 145 製品.
ISO9001 ISO13485産業PCBアセンブリ堅い屈曲の速い回転
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
2OZ 3OZ車の充電器の表面の台紙PCBアセンブリ1停止BGA QFN
板厚さ: | 1.6mm、1.6mm-3.2mm、0.3mm-6mm、0.1から6.0mm (240milへの4)、0.8-2.0mm |
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銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
基材: | FR-4、CEM3アルミニウムのロジャース銅 |
ヘルスケアの医療機器PCBの液浸の金0.3-3.5mmの厚さ
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
緑の赤く青いすくいの速い回転PCBアセンブリは3oz銅の厚さを整備する
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
1停止2oz銅の速い回転PCBプロトタイプ液浸の金
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
OEM多層PCBの製作4mil高密度BGA PCBアセンブリ
材料: | FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V |
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板厚さ/銅の厚さ: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
最低の線幅及びスペース: | 3mil/3mil (0.075mm) |