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キーワード [ turnkey pcb manufacturing ] 一致 145 製品.
血圧のモニターのための医学FR4 Tg180 EMS PCBアセンブリ サービス
Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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表面の仕上げ: | ENIG |
銅の厚さ: | 3oz |
EMSの速い回転PCBプロトタイプHASL OSP契約の電子アセンブリ
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
1oz Bga産業PCBアセンブリ試験の生産ISO14001 UL
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
液浸の金2L Alu PCB OSPは電球のサーキット ボードを導いた
最少線幅: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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表面の仕上げ: | HASLの液浸の金、抜け目がない金、めっきされた銀、OSP、HASL |
銅の厚さ: | 1OZ |
EMSのサーキット ボード産業PCBアセンブリ液浸の銀製のSN
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
IBE PCBの設計および製造アセンブリISO13485 ISO14001
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |