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キーワード [ turnkey pcb manufacturing ] 一致 139 製品.
緑の赤く青いすくいの速い回転PCBアセンブリは3oz銅の厚さを整備する
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
穴PCBアセンブリ0.3-3.5mm厚さによるOEM ODMの堅い屈曲
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
1OZ 2OZの自動車プロトタイプPCBアセンブリHASL ENIG HDI多層PCB
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
SMTのすくいの堅い屈曲注文PCBのデザイン・サービス ハロゲン自由なFr4
むき出しの床のサイズ: | 最も大きい:21.02' 『x 20.07" 『(534mm x 510mm) |
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Min. IC Pitch: | 0.012'' (0.3mm) |
QFNの鉛ピッチ: | 0.012'' (0.3mm) |
UL ISO14001自由な自動車PCBAの契約製造業ハロゲン
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
医療機器PCBアセンブリ設計CEM1 CEM3多層PCBの製作
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
EMSの速い回転PCBプロトタイプHASL OSP契約の電子アセンブリ
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
1oz Bga産業PCBアセンブリ試験の生産ISO14001 UL
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
液浸の金2L Alu PCB OSPは電球のサーキット ボードを導いた
最少線幅: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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表面の仕上げ: | HASLの液浸の金、抜け目がない金、めっきされた銀、OSP、HASL |
銅の厚さ: | 1OZ |
EMSのサーキット ボード産業PCBアセンブリ液浸の銀製のSN
材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
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層: | 1-24layers、1-28 L |
銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |