HDIを製造する多層0.075mm堅く適用範囲が広いプリント基板
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x| Min.の線幅 | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | 表面の仕上げ | ENIG |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ | 1OZ | 基材 | FR4 |
| 最少行送り | 0.075mm | 板厚さ | 1.6mm |
| Min. Hole Size | 0.25mm | soldermask色 | 黄色 |
| シルクスクリーン色 | 白い | 層 | 1-32L |
| ハイライト | 0.075mmの堅く適用範囲が広いプリント基板,0.075mm多層PCBの製造業,HDI多層PCBの製造業 |
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500人以上のベテランの労働者および技術的なチームで、IBEは1ヶ月あたりの150,000平方メートルを提供できる。輸入されたおよび最高精密設備で200,000平方メートルをカバーする植物は製造ライン全くオートメーションであり、化学薬品は最も最近の研究の結果である。その間、私達のISOの9001:2008、UL、ISO14001、ROHSおよびTS16949承認の質の確実である場合もある。私達のプロダクトは高密度板に簡単の1-10の層を含んでいる;消費者電子商品の基質、通信機器、産業オートメーション機械、IT製品、医療機器および自動車電子工学等である堅い屈曲板、および屈曲回路。私達は基本的な直通の穴PCBアセンブリからの標準的な表面の台紙PCBアセンブリultra-fineピッチBGAアセンブリににすべてのタイプのPCBアセンブリを、扱う。私達のエンジニアはテレコミュニケーション、航空、家電、無線、中間、自動車を含むすべての分野から顧客とおよび器械使用働く。
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PCBAの機能
| PCBの製造業の機能 | |
| PCBの層: | 18の層への1Layers (最高) |
| 板厚さ: | 0.13~6.0mm |
| 最低の線幅/スペース: | 3mil |
| 最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
| 銅の厚さ: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
| 最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
| 最高板サイズ: | 400*700mm |
| 表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
| 材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
| PCBアセンブリ機能 | |
| ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
| 最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
| 最低ICピッチ: | 0.3mm |
| 最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
| 最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
| 最低の破片のサイズ: | 01005 |
| 最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
| BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
| BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
| QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
| テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
ISO 9001および14001によって証明されて、IBEは設備が整ってい、厳しく管理された製造業者である。私達は私達の資源を統合し、よくプロセスを最大限に活用し、質を保証できるMESシステムを通して生産を管理する。その上、IBEのグループはTS16949、自動車産業およびISO 13485の医療産業の生産および製造業の標準に厳しく付着する。

