ENIG FR4高いTg Alu PCBハロゲン自由な二重層PCBの設計
Min.の線幅 | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | 表面の仕上げ | ENIG |
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銅の厚さ | 1OZ | 基材 | FR4 |
最少行送り | 0.075mm | 板厚さ | 1.6mm |
Min. Hole Size | 0.25mm | soldermask色 | 赤い |
シルクスクリーン色 | 白い | 層 | 1-32L |
ハイライト | 自由な高いTg Alu PCBハロゲン,ENIG FR4の二重層PCBの設計,自由な高いTg Alu PCBハロゲン |
シンセンの専門の二重層fr4高いtg ALUのプリント基板PCBの工場
2005年に確立されて、IBEは集まっているPCBへ設計するPCBからのワンストップ サービスを提供できる非常に専門およびベテランPCBおよびPCBアセンブリ製造業者製造業テストおよび収容である。18年間以上の全体的なEMSの市場の巧妙な経験後の内部時間配達を使って。私達に500人以上の従業員、PCB&PCBA分野の専門家10年の以内ではない、PCBの生産能力はでき非常に専門との150があり200000平方メートルおよびEMSの集まっている容量の月例機能に1ヶ月あたりの150,000,000の部品で達する。私達のプロダクトは広く利用された、自動車、医学、家電、大気および宇宙空間、デジタル通信、産業制御およびもっとである。
PCBアセンブリ機能 | |
ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
最低ICピッチ: | 0.3mm |
最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
最低の破片のサイズ: | 01005 |
最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ( <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積(20-100pcs)
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6days
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12hours
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中型の容積(100-1000)
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3days
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24hours
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大量生産(>1000)
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1. マザーボードは何であるか。
マザーボードはラップトップか卓上コンピュータでプリント回路実装品(PCA)専ら使用したである。一部がマザーボードとしてPCAを示すかもしれない間、コンピュータで見つけられるそれらだけマザーボードである。他のプリント回路実装品はすべてPCAまたはPCBA単にである。
2.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
3. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル
4. 実験室が承認した保険業者/ULであるか。
IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室(UL)は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される
5. RoHSに&REACH迎合的なアセンブリを提供するか。
はい、IBEは欧州連合の危険な物質(RoHS)の制限に指令および範囲従うアセンブリを提供する。