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キーワード [ enig turnkey pcb assembly ] 一致 109 製品.
EMSの速い回転PCBプロトタイプHASL OSP契約の電子アセンブリ
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
FR4高さTG電子Pcbaを製造するIATF TS16949プロトタイプPCB
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
CEM1 CEM3の速い回転PCBプロトタイプ多層PCBの製作
| 材料: | FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG |
|---|---|
| 層: | 1-24layers、1-28 L |
| 銅の厚さ: | 1oz、0.25 Oz -12 Oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ、1-4oz、3oz |
半分のめっきのVias HDIのプリント基板のマザーボード白いPCB 0.4mm
| Min.の線幅: | 0.075mm/0.075mm （3mil/3mil） |
|---|---|
| 表面の仕上げ: | ENIG |
| 銅の厚さ: | 1OZ |